首页制备技术门槛较高，生长装备与生长工艺深度耦合，光机电算及化学、热学多学科交叉。具备自主知识产权并开展国际专利布局。
2英寸样品衍射峰FWHM小于100″，晶圆表面粗糙度优于0.6nm，晶圆厚度及外形可定制，掺杂元素及电导率可定制。
基于与Si类似的液相生长方法，生长效率高；采用小籽晶生长大晶体；高纯度原材料自主可控；研发中多片技术进一步提升优势；与硅半导体产业链匹配度高 ...
依托杭州光机所孵化器平台已经获得孵化器天使投资，充分利用孵化器平台相关设备，可以充分利用中科院相关共享科研资源。
高级职称或研究生学历研究人员占比80%；核心人员长期从事半导体材料领域研发和工程化工作，涵盖了晶圆制备的完整工艺链各专业方向。以开放心态广泛 ...
核心团队人员具有半导体产业链整合经验；与晶圆外延单位、器件及模块制作单位建立良好合作关系；可以充分利用台湾半导体研究中心及美国大学相关资源进 ...
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