正在扬帆启航的氧化镓
绕道摩尔定律,中科院研究员探索半导体的“杂交水稻”技术当前,集成电路主要采用硅作为衬底材料。但与硅相比,磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga₂O₃)等化合物半导体具有更丰富的能带结构和更优异的电学和光学特性。与此同时,硅材料已经接近了物理极限,如果将化合物半导体和硅结合,可以在保持原有器件和工艺尺寸的基础上继续推进微电子器件性能。半导体异质集成技术就是将不同工艺节点的化合物半导体高性能器件或芯片与硅基低成本高集成器件芯片,通过异质键合成或外延生长等方式集成。这种化合物半导体异质集成技术类似于杂交水稻,可 ...
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