招聘岗位：半导体加工技术研发

招聘人数：1

岗位职责：从事氧化镓晶体加工技术研发，协助优化晶体加工和清洗工艺，领导安排的其他工作。

任职条件：

1、具有良好职业道德，为人正直，积极肯干，有事业心和团队精神； 

2、材料学、化学类等相关理科专业，具有晶体和半导体材料加工经验者优先； 

3、具有本科及以上学历；

应聘者请将电子版个人简历（含电子照片）采用“应聘部门-应聘岗位名称-姓名”邮件主题格式，

发送至邮箱：1528701592@qq.com。

初审合格者，将通知面试。