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中国半导体行业水平离世界先进还有多远?(篇五)


路该怎么走?

中国半导体的发展历史,犹如一长幅画卷,虽然下笔多波折,但所幸内容丰富,精彩动人。如今,中国半导体也依旧面临着机遇与挑战的双重局面:国内外市场需求稳定,中国5G领先世界,部分细分领域同步世界水平,设备材料等短板领域正在实现从无到有、从低端到高端的突破,但国外的技术限制和打压愈加严重,相关教育体系还未尽完善,人才缺口仍然存在且有扩大的趋势……

面对喜忧参半的境遇,中国半导体将走向何方?

面对快速发展的半导体产业,根据我国的具体现状,按照战略性、前瞻性、宏观性和可持续发展的宏观思路以及有所为,有所不为的原则,找准方向,培养人才,采取分层次发展的方式,整治半导体产业的发展环境,用有限的资源发挥最大效用,也许才是我们中国半导体产业的出路。

一、 对外开放联合

半导体技术是全球公认的入门门槛高、技术含量高、利润高的三高高科技产业,说真的,没有点家底儿,都搞不来半导体。

以前,中国巧妇难为无米之炊,错过了发展半导体的最佳时期,如今国力增强,中国以举国之力大力发展,以期中国半导体的腾飞。但是此举倍受西方国家的阻挠,为了阻碍中国半导体发展,西方国家接连出招,甚至采用逆全球化的方式阻挠半导体产业的全球合作,只为维护自身在半导体产业相关的利益。


尤其是这两年发生的中兴黑天鹅 “华为实体清单等一系列事件,让大家感受到国际合作的挫折,但正因为如此,我们也更应该意识到拥有一条独立完整产业链的重要性,尤其在半导体这个需要精细分工、高度合作的产业,更不能因噎废食进行自我封闭,反而要遵循产业发展的规律,在脱钩盛行的潮流下愈挫愈勇,力争全球合作,向国际学习,和国际融合,尤其是在产业链、技术储备、产业经验方面,以更加开放的姿态,联合世界型的半导体企业开展新的合作模式,进一步追赶自身与世界半导体技术的差距。

一带一路下更要引进来走出去

具体的做法,可以用引进来走出去这六个字概括,首先,对国际型的半导体企业招商引资,吸引更多的企业和国际人才到中国发展;其次,也是更重要的是鼓励中国的半导体企业走出去面向国际市场直面竞争,在海外设立分公司、合资研发项目,发展销售和贸易、雇佣当地人才和当地研发,融入海外市场和产业,推动中国半导体企业走向国际化

在当前严峻的政治形势下,和相对弱小的产业实力基础上,我们必须团结一切可以团结的力量,通过开放,联合更多国际企业,建立中国半导体产业的统一战线! 

 

二、 对内:优化政策强化专业

半导体产业细分复杂,有IPEDA、设备、材料、制造、设计、封装和应用等诸多环节,从2000年以来,政府不断加大的扶持力度和优惠的政策,让中国的半导体产业野蛮生长,获得了前所未有的进步与发展,但与此同时,由于不成熟和不专业的因素,发展过程中也暴露出了许多问题:资源分散、缺乏统筹、盲目扩张、政府主导过度等

2018年上半年全国GDP前十五名城市半导体制造线概况

再回首,云遮断归途;再回首,荆棘密布。认识到了问题,就要及时改正。优化政策,强化专业是中国半导体产业对内当务之急的任务,更是中国政府建立有收有放、管控有序的合理发展模式的前提。

1.  优化政策,有的放矢

在政策的支持下,近几年我国半导体企业飞速发展,以IC行业为例,目前中国的设计企业超过2000家,是全球其余国家和地区总和的3倍多! 量变却未必会引起质变,很多设计企业都是谈不上规模的小企业,只有华为海思等少数企业在国际市场崭露头角。

诚然,政府的优惠政策降低了半导体的准入门槛,为很多半导体企业的发展解决了资金短缺、缺乏技术和经验等难题,但与之也增加了一批销售额较低、团队实力弱小、缺乏核心竞争力的小型企业,更有不少空壳型、贸易型、骗补贴型以及关联上市型公司的涌入,这些企业进入半导体产业,重复投资,低价竞争,扰乱了半导体产业的秩序,是对中国半导体产业的巨大浪费、巨大障碍和巨大伤害。汉芯事件就是最好的例子。

针对半导体行业的特殊性,调控政策更要精准化,更要供给侧改革!也就是严管综合实力不够的,大力支持综合实力优秀的

从长远看,针对半导体企业的发展,一方面要扶大扶强、支持龙头,尽量降低大型龙头企业并购的审核审批要求和限制,减小并购难度,鼓励产业整合,借力金融政策推动大、平、龙、制型企业的快速发展,让技术创新、产业带动、抵御风险、解决就业,乃至承担社会责任方面更能发挥作用的大体量、平台型、龙头和制造型企业提升竞争力;另一方面,要以政策形式加强对小微散型企业的管理,通过对其专利来源、知识产权、研发投入、关联交易、产业成果从严审核以及销售额、利润设置较高标准等方式提高上市门槛,避免滥竽充数

 

政策一定要展现差异化,如此才能让有实力的企业得到切实有效的政策倾斜,避免缺乏实力的企业一哄而上,才能更好地发挥政策的传递效应和倍增效应,让产业的聚集效应更加明显,优势更显优势。

2.  强化专业 有收有放

除了政策方面的优化,在对半导体产业的管理与执行方面,也需要更加专业化。

在半导体项目落地到具体地方政府的时候,为了加强对项目的管理,政府会施加不同程度的管理或影响。近几年,政府办企业,官员做管理在产业里层出不穷。

这本无可厚非,但半导体行业的特殊和复杂性,常常会让政府的管理事与愿违,由此带来的弊端也颇多:首先,海外政府针对我们,认为政府在市场竞争中扮演了不公平不合理的角色;再者,海外企业畏惧我们,担心政府介入带来不公平竞争;最终,政府主导的半导体企业大多难以成功,浪费了大量财政资金,分散了产业资源。 大多政府官员并非科班出身,缺乏在产业一线历练的经历,对企业管理也未必熟稔,尤其是在半导体这种国际竞争激烈、全球市场透明的产业中,缺乏专业认知以及企业管理经验,很难制定高度灵活、市场化的企业机制。

这一切都源于政府管理半导体项目的专业度不够,又做不到张弛有度。

政府发展半导体的关键战术要素

首先,作为产业发展的承载地,地方政府应该扮演好自身的角色,在基础建设、营商环境、人才培育、产业服务、企业聚集上下功夫,做好政府服务的职责,同时加强相关产业主管部门的培训学习,提高对产业的专业理解。

第二,政府的管理需要在管与放之间找到尺度,既要积极进取,更要专业判断,在下行周期认知困难,不盲目乐观,找准切入产业的时间点,逆周期投资,做好项目的监督工作, 把握中国半导体产业的大局。其余的,就把专业的事情就交给专业人士。企业要参与国际化、市场化的竞争,就必须历经市场的洗礼,政府不能过度干涉,而要通过张弛有度的管理,完善半导体的产业环境,剩下的就交给企业自身,政府全球产业竞争,就交给产业;市场竞争,就交给市场;企业竞争,就交给企业家。

第三,关键的决策需要关键的判断,为了提升政府管理的效率和水平,建议成立专家团队,广泛吸收企业家、龙头公司、技术专家、产业专家及政府相关人员,在关键技术或决策方面提供技术和经验支持,以尊重半导体产业的市场规律,加强政府对半导体产业的统筹能力,科学高效地促进中国半导体的发展。

三、 知识产权:增强意识,积极维权

知识产权问题一直是中国半导体产业的痛点,无论是山寨论地窃取别国先进半导体技术,还是中美贸易摩擦中频频引发的纠纷的,其中很大一部分的源头就来自于知识产权问题。

以往,中国半导体企业对知识产权并无甚概念,因此陷入相关的法律诉讼,被不少国际企业诟病;而现在,由于政治博弈和技术打压的因素,中国半导体企业更是常常遭遇知识产权纠纷。因此,如何加强知识产权保护,维护自身权益,至关重要。 

中美半导体争端,知识产权纠纷是战场重地

1.  完善立法,从严执法

提高知识产权保护意识,最快也是最行之有效的方法就是完善法律法规,加快研法,完善立法,从严执法。完善知识产权保护相关法律法规,提高知识产权审查质量效率。有法必依,调动拥有知识产权的自然人和法人的积极性和主动性,提升产权意识;违法必究,加大知识产权侵权违法行为的惩治力度,让侵权者付出沉重代价。 

 

也许有人会说,如果加强知识产权立法和执法,会让很多半导体企业遭殃,但这是中国半导体强大必须要经历的阵痛良好的知识产权保护环境,是营造公开透明、平等高效市场环境的前提。因此,在法律完善之外,还可以建立相关规章制度,比如针对违反知识产权的团队和个人,可以建立黑名单制度,开辟企业知识产权纠纷处理的绿色通道等。

2.  树立典型,保护自身

近几年我们对国际企业的知识产权保护又提升到了一个新高度,但国际企业习惯以既往案例做判断,尤其关注具体案例。 行胜于言。建议每年都在半导体产业中树立几个典型,甚至相关部门可以定期与外企进行知识产权的沟通,听取建议,如何在如今的政治和技术环境下,最大限度地保护我们半导体知识产权的正当权益。

好在吃一堑长一智,在经过多年由于知识产权意识薄弱而吃亏后,我们在这方面终于取得了进步:2019年全球半导体技术发明专利排行榜(TOP100)榜单中,中国企业占据27个名额,成为日本之后的第二军团,而且台积电(2168)、京东方(2147)、华星光电(1821)、紫光集团(822)和中芯国际(631),排名前五的中国企业,专利数量均在600件以上。


2019年全球半导体技术发明专利排行榜(TOP100

不过,中国半导体产业的专利数量虽然上来了,但按照我们国家的体量而言,半导体产业整体的专利数量还是偏少,有价值的高质量专利数量更少。这也是我们下一步需要努力的目标。

四、 人才教育:科学培养,扩大升级

半导体是资金、技术、人才高度密集的产业,人才几乎决定一切,无论是芯片的前端设计,芯片制造、晶圆代工还是封装测试等等,都需要大量的高技术人才,在目前行业人才缺口巨大、学科培养不健全的现实环境下,如何做好人才培养和吸引激励、留住核心人才都是中国半导体产业和企业发展的核心命题

1.  抓基础 升级学科建设

教育是人才培养的源头,人才的培育必须从基础教育抓起,升级学科建设、扩招基础学科是当务之急。


目前,在高校培养与企业人才储备方面存在的一个问题就是高校培养的人才和企业需求的人才不一致,一些学生实践能力不强,要想尽快进入工作状态比较难。面对这样的情况,建议高校应当充分了解半导体产业人才的分布与需求,采取科教融合的人才培养模式,与企业资源共享,共同开展培训。发挥高校、企业在职业培训上的优势,双方联合,共同培养企业、社会所需要的实用性人才。

与此同时,半导体产业并不是单独的学科,需要相关人员掌握物理学、材料学、计算机学等知识,需要的是复合型创新人才。当下高校的教育体制和学科间的限制制约了半导体产业人才的培养,需要进一步规范半导体产业相关的专业设置,提升半导体相关专业的建设水平。

培养半导体人才,需要打破专业壁垒,将产学研融合,创新人才培养方式,提质增效,注重高端人才、综合性人才的培养,才能解决好目前中国芯片产业人才在数量和质量上不均衡的问题。

2.  重培养 留住核心人才

中国大陆最紧缺的是高端人才,而高端人才的培养无法一蹴而就,或许引入国际人才和团队是推动产业升级较为快速有效的方法。

至于如何将国际人才请进来和留下来?这与产业大环境的改善息息相关。此前,粤港澳大湾区、上海临港新片区都推出了通过个税优惠和减免的方式吸引国际人才的新政策。其实,不仅是要在个税的优惠政策上下功夫,在优惠政策的覆盖范围和内容上都要扩大,以此来广泛招揽全球半导体产业的高端人才,形成聚集效应,甚至以此为基础,依托于政府支持进行一流人才团队和基金建设,打造半导体产业一流领军人才团队。

当然,针对中国半导体的发展实际,目前我们的弱项是半导体设备、材料和制造环节,中国半导体产业在人才引进的过程中,应同时顾及整体产业链发展,尤其是上述薄弱环节的人才引进,在国外并购这条路被堵死之际,通过半导体设备、材料和制造人才的引进,打开相关产业的突破口,以强化整体产业链。

 

 

 

 

 

参考文献:

 

[1]骆军委. 中国半导体面临的八大困境[N]. 中国科学报,2020-07-09(001).    

 

[2].赋能加速半导体行业人才与技术进步 施耐德电气出席SEMI中国英才计划领袖峰会[J].变频器世界,2020(06):23.    

 

[3]商世广,赵玲,刘有耀,赵萍,金蕾.基于应用型半导体制造工艺人才培养模式的探索与实践[J].教育现代化,2019,6(A3):8-9+12.

 

[4]张五金.基于半导体加工方向校企合作人才培养模式的探索与实践[J].牡丹江教育学院学报,2019(02):39-41+53.

 

[5]李顺德.集成电路产业的发展和知识产权保护[J].电子知识产权,2011(10):92-98.